優化高效能網路設備與伺服器的散熱設計
前言
隨著現代資料中心與網路基礎設施持續擴充，對更高運算效能的需求正快速增加。這項趨勢使 CPU 的耗電功率提升到新的高度，特別是隨著最新的伺服器等級處理器問世。因此，優化的散熱管理已成為關鍵的設計考量，並直接影響系統的穩定性與效能。高效能的網路設備與伺服器需要先進的散熱解決方案，才能在重載工作負載下維持效能。
面向多樣化工作負載的進階散熱設計
AEWIN 透過其經驗豐富的熱工程團隊，開發各種冷卻架構，以符合不同系統需求，包括：
- 具多種外形規格的 CPU 散熱器
- 運用蒸汽腔（Vapor Chamber, VC）以提升熱量擴散效率
- 使用熱導管（Heat Pipes）以進行高效率的熱傳輸
- 導風結構設計（Air Guide Design），以最佳化緊湊機殼內的氣流
這些技術並非獨立單獨導入，而是會依需求策略性地組合，以因應不同機型（例如 1U 與 2U 系統）所面臨的特定散熱挑戰。
- 依 TDP 與外形規格（Form Factor）而設計的散熱器彈性方案
為支援各種 CPU TDP 等級與部署情境，AEWIN 提供針對 Intel 與 AMD 平台所設計的最佳化散熱器模組。下表彙整了代表性配置：
1U 散熱器解決方案採用緊湊設計，適用於機身空間受限的系統。它適用於支援雙寬 GPU 卡的 1U 機架式系統，或 2U 系統。CPU 側邊設有熱導管，可將 CPU 產生的熱量導出並散向散熱鰭片。
蒸汽腔（Vapor Chamber, VC）是一種扁平、經過真空密封的金屬腔體，用於高效率散熱，透過腔體內部流體的蒸發與冷凝運作。VC 能提供快速熱擴散，適用於高效率且緊湊的散熱設計。
延伸體積風冷（Extended Volume Air Cooling, EVAC）透過加長的熱導管搭配更多散熱鰭片，以增加散熱表面積。透過將大型且密集的散熱器與蒸汽腔整合，EVAC 旨在與風扇協同運作，以在緊湊空間中最大化熱傳輸，作為一種高效能的散熱解決方案。
2U CPU 散熱器的散熱表現優於 1U CPU 散熱器，因為其更大的實體體積能增加散熱表面積。另外，更深的散熱鰭片以及更大的銅基座，使其能降低熱阻，並提升導熱與吸熱能力。
與第 1U 散熱器的熱設計相同，亦可在考量相同系統機殼的前提下，進一步應用 VC 與 EVAC 來強化散熱管理。此外，散熱方案可依需求進行客製化設計。
- 針對特定需求的客製化
超越標準設計，AEWIN 依照客戶需求提供客製化散熱解決方案，包含：
- 依特定機殼限制量身訂做的散熱器尺寸
- 根據系統配置以及 NIC/GPU 的安裝位置進行最佳化風道設計
- 透過 BMC 進行客製風扇曲線設定，以實現依工作負載的熱管理控制
這種彈性可確保每個平台在維持效能一致性的同時，達到最佳的散熱效率，並符合真實工作負載下的需求。
例如，針對 2U CPU 散熱器採用專用風扇與最佳化熱導管，可在 35°C 環境溫度下將散熱支援能力提升至 400W。℃環境溫度。
摘要
隨著 CPU 效能持續擴展、工作負載日益嚴苛，熱設計正逐漸成為高效能網路設備與伺服器的關鍵差異化要素。透過結合先進散熱技術與靈活的設計能力，AEWIN 提供可靠的散熱解決方案，確保系統穩定、提升效率並具備可擴充性，協助客戶為高強度運算需求打造下一代基礎設施。
