高密度 AI 基礎架構：以先進散熱技術提升運算效能與擴展能力

前言

隨著AI工作負載對運算能力的需求日益提升，資料中心必須在有限的空間與能源條件下，實現更高的運算密度與更優異的散熱效率。當高功耗CPU與GPU被整合至緊湊型伺服器平台中時，先進的散熱管理便成為維持系統效能與提升基礎架構效率的關鍵。

在有限空間中提升AI運算密度

生成式AI與Agentic AI的快速發展，正帶動前所未有的運算需求，使伺服器與機架層級都必須具備更高的運算容量。隨著多模態應用持續演進，模型參數規模呈指數級成長，因此，在有限的實體空間中部署更高效能的高密度處理器與加速器，對最大化資料中心容量與機架利用率而言至關重要。

AEWIN BG18-A10710 1U AI伺服器採用緊湊型高密度架構，搭載AMD EPYC™ 9006系列伺服器CPU，專為滿足上述需求而設計。平台支援兩張600W GPU，將強大的異質運算能力整合於1U機箱之中，在提升機架空間利用率的同時，也能支援大規模、高效能的AI部署。

高功耗AI工作負載的先進散熱方案

隨著運算密度與元件功耗持續提升，散熱所面臨的挑戰也更加嚴峻。高功耗CPU與GPU在緊湊型機箱內會產生大量熱能，因此，有效移除熱量對於維持系統效能、可靠度與運作效率至關重要。傳統氣冷方式不僅需要消耗大量能源，也逐漸難以因應伺服器功耗持續攀升所帶來的散熱需求。

BG18-A10710整合Arivor的雙相直接液冷技術，在降低PUE的同時，實現更高的散熱效率。透過低沸點冷卻液的相變機制，系統利用汽化潛熱有效帶走元件產生的大量熱能。此技術大幅提升整體熱管理效率，並降低系統整體功耗。

這項創新的散熱架構讓系統能夠在緊湊的1U平台中支援包括雙600W GPU在內的高功耗配置。透過結合高密度運算與先進散熱技術，BG18-A10710為AI基礎架構的擴展提供兼具高效能、能源效率與永續性的解決方案。

總結

隨著AI基礎架構朝向更高功耗密度發展，先進的散熱方案將成為高效率擴展運算效能不可或缺的關鍵。AEWIN BG18-A10710在緊湊的 1U 平台中整合AMD EPYC™ 9006系列伺服器CPU、雙600W GPU支援，以及雙相直接液冷技術，協助企業實現極致AI運算密度，同時兼顧能源效率與基礎架構永續性。