OCP3.0 – 未來趨勢

Open Compute Project 多年來在傳統保守的伺服器領域引入了許多有趣的想法。OCP 形狀因素的網路卡是其中一項突破性技術，已在 OCP OpenRack 相容伺服器之外找到了市場。正在進入市場的 OCP3.0 形狀因素 NIC 正在為超過 100Gbps 的連接做好準備。

這種形狀因為不與主機板垂直安裝或不需要會降低嚴格的 PCIe Gen4 和即將到來的 Gen5 標準的信號質量的擴展卡而對標準 PCIe NICs 具有優勢。OCP3.0 是從零開始設計的，考慮了最新的 PCIe 標準和電氣要求，以及超過 100Gbps 的即將到來的網絡標準。定義了兩種形狀：SFF 和 LFF，分別具有 PCIe x16 和 x32 通道能力。這使得帶寬分別達到 200Gbps (QSFP56) 和 400Gbps (QSFP56-DD)，為這種形狀在未來的多年中提供了未來保障。

OCP NICs 之前版本的主要變化之一是形狀因子從板上板的 mezzanine 演變為板邊格式。這帶來了一些非常有利的影響。OCP 2.0 卡在散熱器大小方面有空間限制。OCP3.0 的較大佔地面積允許增加散熱器表面積，以提供更好的散熱潛力，這在 NIC 安裝在熱通道的伺服器配置中特別重要。板邊連接允許在不打開伺服器的情況下更輕鬆地進行維護，同時利用 PCIe 的熱插拔功能以實現熱維護，減少停機時間。網路卡供應商，如英特爾和美超微，已經在市場上提供 OCP3.0 NIC，我們預期更廣泛的行業將接受這種形狀因子。