智慧制造与5G和扩增实境
背景
5G 具备更高的数据速度、大量设备连接和低延迟，正在显着改变我们的生活。受益于最新技术，许多创新解决方案被开发出来。它可以应用于各种应用中，而智慧制造与 5G/AR 是其中之一。让我们在下面深入探讨。
利用5G、AR和AI进行制造
受益于5G的低延迟，AR可以协助操作员培训，以更标准和有效的方式提供卓越的体验。通过智能解决方案的协作，如数据分析、3D物件管理、模型管理和边缘推断，AR体验可以帮助通知操作员有关生产前工作的指示，以提供更精细的协助。
此外，智能边缘人工智慧解决方案可以改善实时分析和增强现实远程诊断/设备预测维护等综合任务的质量和效率。通过应用训练模型来监控过程，可以根据推断结果/预测以极低的延迟通过边缘人工智慧伺服器执行有效管理。随着增强现实作为物理和虚拟世界之间桥樑的虚拟协助，远程专家可以帮助加快解决问题或可能故障的过程。
结论
结合5G和AR与AI，先进的制造控制可以通过新的定位边缘AI伺服器来实现。此外，该伺服器可以作为5G开放无线接入网硬体，如CU/DU。所有这些新技术使得卓越的智慧制造成为可能，为更美好的生活服务。
如需了解更多有关可靠的无风扇平台、边缘 AI 伺服器及 5G 开放 RAN 中的 CU/DU 以支持智慧制造，请随时联繫 AEWIN 销售团队！
– SCB-6989: Intel Atom C 系列桌上型电脑，配备 8 个 GbE 和 3 个 mini-PCIe。
– SCB-6911: Intel Celeron N 系列/ Atom X 系列无风扇平台，配备 5 个 GbE（4 个 RJ45 + 1 个光纤）和 1 个 mini-PCIe。
– SCB-6913: Intel Atom 系列无风扇平台，配备 6x RJ45 GbE 和 3x M.2 (含 4x SIM)。
– SCB-7910: Intel Atom C 1U 平台，配备 6 个 1GbE RJ45 埠和 2 个 10GbE SFP+ 10GbE 埠。
– SCB-1739: Intel Atom P 1U 平台，配备 8x SFP+ 10GbE，2x PCIe 插槽用于网路介面卡，4x GbE 埠。
– SCB-1826: Intel 10th/11thCore/Xeon W 1U 平台，配备 2x GbE，4x PCIe 插槽用于 NICs/加速器。
– SCB-1833: AMD Ryzen 3000/5000 1U 平台，配备 2x GbE，4x PCIe 插槽用于 NICs/加速器。
– SCB-1931: Intel 3rdGen Xeon SP 1U 平台，配备 2 个 GbE 和 4 个 PCIe 插槽，用于 NICs/加速器。
– SCB-1935: AMD EPYC 7000 系列 1U 平台，配备 2x GbE 和 4x PCIe 插槽，用于 NICs/加速器。
– SCB-1932C: 双 Intel 3rdGen Xeon SP 2U 平台，配备 2x GbE、4x PCIe 插槽用于 NIC、以及 2x PCIe 插槽用于双宽 GPU/FPGA。
– SCB-1937C：双 AMD EPYC 7000 系列 2U 平台，配备 2x GbE 和 4x PCIe 插槽用于 NIC，4x PCIe 插槽用于 NIC，以及 2x PCIe 插槽用于双宽 GPU/FPGA。
